광섬유 시스템의 전송에서 능동형 광 SFP 모듈은 결국 빠르게 움직이는 소비재이므로 사용 중에 오작동하는 것이 매우 일반적입니다. 산업 정보의 수집 및 비교 분석을 통해 광학 SFP 모듈 오류를 구별하는 몇 가지 방법이 있습니다.
1. 육안 검사로 외관 관찰 광학 SFP 모듈의 외관을 육안 검사로 관찰하고, 모듈 표면에 명백한 손상 흔적이 있는지 확인한 다음 구성품에 금이 가거나, 새거나, 심지어 착색되었는지 또는 심지어 착색되었는지 확인합니다. 탄.
2. 매개 변수를 측정하여 차이를 확인하는 비교 방법
육안 검사에서 문제가 양호한 것으로 나타나면 관련 테스트 장비를 사용하여 동일한 새 모듈과 결함이있을 수있는 모듈을 감지 할 수 있으며, 이는 전원 켜기 및 비전 원 켜기의 두 가지 경우로 나눌 수 있습니다. 회로 부품 또는 부품 확인 전압, 저항, 파형 등의 파라미터는 새 모듈과 불량 모듈의 테스트 결과를 비교하여 판단 할 수 있습니다.
3. 교체 방법은 구성 요소를 교체하고 매개 변수 변경을 확인합니다.
테스트 매개 변수 도입에 차이가있는 경우 동일한 유형의 양호한 구성 요소 또는 구성 요소를 사용하여 결함이있을 수있는 모듈의 해당 구성 요소 또는 구성 요소를 교체하고 각 매개 변수를 다시 테스트하여 정상으로 돌아가는지 확인할 수 있습니다.
4. 특정 불량 조건에 따라 결함이있는 회로 영역을 결정합니다.
다음과 같은 특정 불량 조건에 따라 결함이있는 회로 영역을 결정합니다. 광 출력이 주로 방출 영역을 확인하고 감도가 좋지 않으면 수신 영역을 확인합니다. 이렇게하면 유지 관리 시간을 줄이고 효율성을 높일 수 있습니다.
5. Optical SFP Module의 구조를 통해 불량 부품 판단
광학 SFP 모듈이 주로 TOSA 구성 요소, ROSA 구성 요소 및 PCBA 보드로 구성된다는 것은 누구나 알고 있습니다. 결함이있는 구성 요소를 확인하려면 여러 가지 방법으로 판단 할 수 있습니다.
1. TOSA 구성 요소 및 ROSA 구성 요소를 분해 한 다음 구성 요소 테스트 보드에서 성능을 테스트합니다.
2. 전원이 켜지면 멀티 미터를 사용하여 각 핀의 전압을 측정하여 전압 값이 정상인지 확인합니다. 전원이 꺼지면 멀티 미터를 사용하여 핀 힐 핀이 이끄는 회로가 양호한 상태인지 테스트합니다.
3. 나쁜 조건에 따라 해당 매개 변수를 테스트하여 매개 변수의 변경 사항을 확인하십시오. 예를 들어, 실패 이유가" 낮은 광 파워" 인 경우 모듈의 전원을 테스트 할 수 있습니다. 전력이 증가하면 전력계의 판독 값이 증가하고 바이어스 전류 BIAS 값이 증가함에 따라 작동 전류가 증가합니다. 이 변경은 PCBA 회로가 켜져 있고 드라이브 성능 및 스토리지 성능에도 문제가 없음을 보여줍니다. 이로부터 TOSA 광 파워가 나쁘고 PCBA 보드가 좋다는 것을 사전에 판단 할 수 있지만, PCBA 불량의 가능성은 배제되지 않는다.
광 SFP 모듈의 불량 여부를 판단하는 위의 다섯 가지 방법에 따라 결과를보다 빠르고 효과적으로 판단 할 수 있습니다. OPTICO는 12 년 동안 네트워크 통신 솔루션에 중점을두고 있으며 선택할 수있는 다양한 광학 SFP 모듈을 제공합니다.