로 사 섬유 광학 모듈 구성 요소를 수신
광학 하위 모듈은 송신기 광 서브 어셈블리 (토사)는 수신기 광 서브 어셈블리 (로 사)으로 더 세분화 될 수 있습니다.
광학 전송 모듈 단일 모드 광 전송 모듈 및 멀티 모드 광 전송 모듈으로 나누어져 있습니다. 제품 아키텍처의 전체 광 서브 어셈블리 (OSA) 및 전자 하위 조립품 (ESA)를 포함합니다. 첫째, 코피 부분 갈륨 비소 (GaAs), 인듐 인 (InP), 인듐 갈륨 (InGaAs), 발광 및 사진 검색 자료, 및 금속 기반 기상 증 착 (유기 금속 화학 기상 증 착; 등의 이루어집니다. MOCVD)입니다. ), 등, Lei 웨이퍼를 만들기 위해. 칩 과정에서 웨이퍼 연마 하 고 레이저 다이오드로 만든. 그 후, 필터, 금속 커버와 다른 구성 요소, 레이저 다이오드는 TO에 패키지 (송신기 개요 수), 수 하 고 다음에 수와 세라믹 슬리브 광학 서브 모듈 (OSA)으로 패키징 됩니다. 마지막으로, 전자 하위 모듈 (ESA)은 포함, 그리고 전자 하위 모듈 포함 두 구동 Ic 운전 및 레이저 다이오드 및 photodetecting 다이오드, 광 전송 모듈 결합.
로 사의 주요 성과 지표는, 감도 (센) 등등. 감도 dBm, 특정 조건 하에서 사 센 ≤ 같은 최소 광 전력 값을 받을 수 있다는 의미에서 일반적으로 사용 됩니다-27dBm.
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